設(shè)備型號(hào)

Machine Size

I350

測(cè)量原理

Measurement Principle

可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）

測(cè)量項(xiàng)目

Measurements

體積、面積、高度、XY偏移、形狀等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.

檢測(cè)不良類型

Detection of Non-performing Types

少錫/多錫/漏印、橋聯(lián)、偏位、形狀不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.

相機(jī)配置

Camera Specification

400萬(wàn)像素幀工業(yè)相機(jī)（可選800萬(wàn)像素相機(jī)）
4M/8M High-frame industrial camera

像素大小

Pixel

18um(可選10um、15um、18um、20um)

精度

Accuracy

XY Position：10um；Height：小于1um

高度重復(fù)性精度

Height Repeatability

Height:<1μm(4 Sigma)；

體積重復(fù)性精度

Volume Repeatability

Volume：<1%(4 Sigma)

錫點(diǎn)重復(fù)性精度

SolderPaste Gage R&R

<10%

檢測(cè)速度

Detection Speed

0.4sec/FOV

照明光源

Lighting Source

紅/綠/藍(lán)（R/G/B）

Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間

Mark-point Detection Time

0.3sec/pcs

大測(cè)量高度

Maximum Measuring Height

±350μm (可選±1200μm)

彎曲PCB大測(cè)量高度

Maximum Measuring Height of PCB Warp

±5mm

小焊盤(pán)間距

Minimum Pad Spacing

100um

小測(cè)量大小

Smallest Size Measurement

長(zhǎng)方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um

PCB尺寸

PCB Size

50×50-400×350mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.4-5mm

PCB重量

PCB Weight

0-3kg(可選配5kg)

PCB搬送高度

Transport Hight

900±40mm

PCB傳送方向

PCB Transfer Direction

L to R；R to L

SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

SPC Statistics

Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

導(dǎo)入檢測(cè)位置

Import Pad Position

支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import

操作系統(tǒng)

Operating System Support

Windows 7 (64 bits) Professional

電源需求

Power Supply

220V AC/15A

氣壓需求

Air Supply

0.5MPa

設(shè)備規(guī)格

Equipment Dimension

W850×D1000×H1530mm

設(shè)備重量

Equipment Weight

780kg

選配項(xiàng)

Option

離線編程系統(tǒng)，Gerber Conversion ,條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等