為為了生產制造電子設備上復雜的電路體系，嘗試用銅箔覆蓋于基板之上，然后通過時刻的方法將電路板的紋路“印刷”出來。在電子設備生產的領域，需要大量的覆銅板以及導電銅箔。然而由于同材料的成本高居不下，且未來與鋁材的價格差距還會進一步拉大。用鋁材來替代銅作為導電箔就成為了一個理所應當的選項。然而由于鋁與錫焊的兼容性非常的差，難以大規模的直接應用于電路板生產中替代覆銅板。在這種情況下，銅鋁復合材料就體現了其的優勢。既可以通過大量使用鋁材降低成本，又擁有銅材的焊接性能。

  上海應撼的銅鋁復合材料，由于在銅和鋁的界面上實現了冶金結合，銅鋁復合材料有著優異的導電性能。第三方檢測應撼材料的銅鋁復合板電阻率發現，其數值基本等同于對應數量的銅材與鋁材構成的并聯電路的電阻率理論值。實際上，由于純銅純鋁實際電導率可能比標準中的理論值更低，實測銅鋁復合材料電導率甚至略低于根據標準推測的理論電導率。我們也使用超聲探傷技術，對銅鋁復合材料進行復合度的測驗，發現銅鋁的結合度達到百分100，不會出現空泡或雜質聚集的情況，這使得同鋁結合的內部不會發生電極電位腐蝕。我們的銅鋁復合材料可以耐受多次彎折，甚至用噴燈加熱至鋁面融化都不會導致銅鋁剝離。所以這種導電性能在歷經長久后，仍可以得到保持。