1. 定義
三者均指以鋁(Al)和硅(Si)為主要成分的合金粉末,屬于 Al-Si 系合金,因成分比例和應用場景不同衍生出不同名稱,本質上是同一類材料的不同表述。
2. 典型化學成分
常規比例:Si 含量通常在 5%~35% 之間,常見型號如:
Al-12Si(硅含量約 12%):熔點低(約 577℃),流動性好,是常用的釬焊和鑄造合金粉。
高硅鋁合金(Si 含量≥20%):如 Al-20Si、Al-35Si,具有低膨脹系數和高耐磨性。
其他元素:部分型號添加鎂(Mg)、銅(Cu)、鐵(Fe)等,用于調整強度、耐蝕性或加工性。
熔點與熱性能
隨 Si 含量增加,熔點從純鋁的 660℃逐步降低至共晶點(Al-12.6Si,熔點 577℃),超過共晶點后熔點略有上升。
熱膨脹系數:Si 含量越高,熱膨脹系數越低(如 Al-35Si 的熱膨脹系數接近硅,適用于電子封裝)。
力學性能
強度與硬度:Si 作為硬質相,可顯著提高合金強度和耐磨性(如 Al-20Si 的抗拉強度可達 200~300 MPa)。
塑性:高硅含量時塑性下降,需通過熱處理(如變質處理)改善。
其他特性
耐蝕性:優于純鋁,在潮濕環境中表現穩定,但含雜質(如 Fe)時耐蝕性下降。
導電性:隨 Si 含量增加,導電性降低(純鋁電導率約 62% IACS,Al-12Si 約 30% IACS)。
霧化法(主流工藝)
氣霧化:熔融金屬液被高壓氣體(如氮氣、氬氣)霧化成細小液滴,冷卻后形成球形粉末,粒度可控(10~100μm),適用于 3D 打印、熱噴涂。
水霧化:以高壓水為霧化介質,粉末粒徑較粗(50~200μm),成本低,適用于鑄造、釬焊填料。
機械合金化法
通過球磨使 Al 和 Si 粉末發生固態擴散反應,可制備納米級復合粉末,用于復合材料。
電解法 / 還原法
較少見,主要用于高純度或特殊形貌(如片狀)粉末制備。
低硅鋁合金粉(Si≤12%)
釬焊材料:作為鋁釬焊粉(如前文所述),用于鋁合金焊接(熔點低、流動性好)。
鑄造行業:壓鑄鋁合金(如 ADC12,對應 Al-12Si-Cu 系),用于汽車零件(發動機缸體、輪轂)。
典型:Al-12Si
應用:
中高硅鋁合金粉(12%<Si≤35%)
電子封裝:低膨脹系數,用于制造芯片載體、散熱基板(與硅芯片熱膨脹匹配)。
耐磨材料:活塞、氣缸套(Si 顆粒作為耐磨相)。
3D 打印:高硅鋁合金粉(如 Al-20Si)通過 SLM 技術制造高強度、耐高溫零件(航空航天結構件)。
典型:Al-20Si、Al-35Si
球形粉:氣霧化制備,用于 3D 打印、熱噴涂(如超音速火焰噴涂,形成耐磨涂層)。
不規則粉:水霧化或機械破碎制備,用于鑄造、粉末冶金(如壓制燒結成零件)。
片狀粉:機械研磨制備,用于防腐涂料(形成致密氧化膜)、電磁屏蔽材料。